La soldadura en pasta de 50gr sin plomo es perfecta para soldar componentes SMD en una tarjeta PCB. Esta soldadura puede ser aplicada sobre un Stencil para trabajar de una manera más fácil y rápida cuando utilizas componentes SMD. La soldadura en pasta está compuesta por Sn: 96.5%, Ag: 3% y Cu: 0.5%. Características: Peso: 50gr Composición: Sn: 96.5%, Ag: 3% y Cu: 0.5% Documentos: Tutorial stencil para aplicación de soldadura en pasta. Nota: El contenedor de soldadura en pasta tiene una capacidad de 100gr, pero solamente contiene 50gr del producto. El envase no se encuentra utilizado en toda su capacidad. Este producto es considerado un bien consumible por lo que no cuenta con garantía legal o derecho a retracto en conformidad a la Ley N° 19.496 .
